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2017年，人工智能*燥起來了：頂層設計相繼出台，科技*紮堆布局生態，創投界狠下血本，細分產(chan) 業(ye) 頻爆獨角獸(shou) 。那麽(me) ，不說遠的，不玩虛的，當前技術發展的勢態如何？各個(ge) 細分領域是怎樣收到影響的？*和創企都在做啥，怎麽(me) 做？
*人工智能分類與(yu) 應用場景
從(cong) 目前人工智能的應用場景來看，當前人工智能仍是以特定應用領域為(wei) 主的弱人工智能，如圖像識別、語音識別等生物識別分析，如智能搜索、智能推薦、智能排序等智能算法等。商業(ye) 模式主要集中在應用感知智能技術，如身份認證，基於(yu) 人臉識別的門禁、打卡及安防，以語音識別、語義(yi) 理解為(wei) 核心的智能客服、語音助手等。
而涉及到垂直行業(ye) ，人工智能多以輔助的角色來輔佐人類進行工作，諸如目前的智能投顧、自動駕駛汽車等，而真正意義(yi) 上的*擺脫人類且能達到甚至超過人類的人工智能尚不能實現。預計隨著認知智能技術的加速突破與(yu) 應用，運算能力、數據量的大幅增長以及算法的提升，人工智能市場將加速爆發，未來人工智能+汽車、人工智能+醫療等產(chan) 業(ye) 均將創在巨大的商業(ye) 價(jia) 值。
一直以來，由於(yu) 通信產(chan) 業(ye) 的發展可以推動經濟增長，通信產(chan) 業(ye) 是世界各國和地區高度重視產(chan) 業(ye) ，相關(guan) 政策扶持和資金投入可觀。5G、物聯網、光網等更是行業(ye) 中的重點。
*北美地區2888家物聯網相關(guan) 企業(ye) ，融資1250億(yi) 美元，價(jia) 值6130億(yi) 美元
根據規劃，5G服務將在2020年推出，但是國內(nei) 外多家運營商將加快推出5G業(ye) 務技術。物聯網方麵，已經出現比較成熟的商業(ye) 模式，包括智能抄表、智能穿戴以及環境監控等。寬帶固網方麵，全光網已經成為(wei) 標配，寬帶戰略已成各國基本策略，寬帶市場主流數量級是“千兆”。
*5G網絡邏輯視圖
有分析認為(wei) ，2020年將有超過500億(yi) 台機器和設備進行互聯，超過2000億(yi) 個(ge) 聯網傳(chuan) 感器產(chan) 生海量數據。聯網汽車每天將產(chan) 生4TB數據，一個(ge) 聯網工廠每天將創造超過 1PB 數據。
大數據正式人工智能的燃料，而傳(chuan) 輸這些海量數據還是依靠5G等高速寬帶的通信技術。5G邊緣計算將使機器人、自動駕駛汽車、可穿戴設備、無人駕駛飛機和其它對網絡延遲敏感的係統，比如 VR/AR 等，自己成為(wei) 一個(ge) 微數據中心。
*5G邊緣計算：一旦實現，可帶來毫秒單位級別的網絡延遲，使得海量數據實時處理成為(wei) 可能
與(yu) 此同時：麵對越來越複雜的無線通信網絡係統，以往的設計與(yu) 管理方式已經不能滿足，引入人工智能可以幫助通信行業(ye) 進行分布式網絡創新設計，不斷增強通信網絡的性能和容量，用於(yu) 幫助電信運營商管理和優(you) 化其技術設施的工具和服務，如智能化網絡監測與(yu) 維護、自動化管理和閉環優(you) 化、新型的網絡規劃流程、網絡自主安全防護等。
此外，對於(yu) 通信行業(ye) ，AI 技術可以zui大限度地有效利用帶寬和信息存儲(chu) 和檢索的自動化，改進數字通信中過濾、搜索和語言翻譯等技術，將會(hui) 極大的拓展未來通信技術的應用空間，為(wei) 5G應用開辟一個(ge) 新的藍海。
*數據中心軟、硬件*比例
數據是AI的燃料，那麽(me) 計算能力就是引擎了，人工智能芯片是集成電路中的一個(ge) 新興(xing) 分支。2016年人工智能芯片市場規模達到6億(yi) 美金，預計到 2021年將達到52億(yi) 美金，年複合增長率達到 53%。
*GPU 與(yu) FPGA+CPU優(you) 劣勢對比
目前，GPU由於(yu) 海量數據並行計算優(you) 勢，隻需要進行高速運算而不需要邏輯判斷，在人工智能芯片領域具有統治地位，占有 36%的*，而且有逐漸增長趨勢，2016 年營收同比增長 37%，歸母淨利潤同比增長 124%。
另外一個(ge) AI芯片設計方案是使用 CPU+FPGA 結構，利用 FPGA 動態處理數據的能力，數據中心就可以把單位功耗下的數據處理能力提高。有60多家公司先後斥資數十億(yi) 美元研發FPGA，但zui終成功的隻有兩(liang) 家：Xilinx與(yu) Altera（2015年被英特爾167億(yi) 美元拍下）。FPGA 主要應用於(yu) 通信、*、工業(ye) 、自動駕駛等領域，其中自動駕駛與(yu) 數據中心將是未來增長的核心。
*人工智能芯片一覽（援引招商證券）
除了目前主流的這兩(liang) 種改善通用芯片用於(yu) 半定製的深度學習(xi) 算法之外，業(ye) 內(nei) 也在積極研發麵向人工智能應用的新的芯片，包括穀歌的TPU、我國中科院計算所的寒武紀（麵向感知智能技術，傳(chuan) A輪融資1億(yi) 美元，傳(chuan) 麒麟970芯片已搭載了寒武紀嵌入式IP），這類的針對特定算法以及特定框架的全定製AI芯片，以及更近一步的，IBM 的TrueNorth這類的類腦芯片（BPU）。
*國內(nei) AI芯片相關(guan) 政策文件一覽
*安防政策匯總
受平安城市建設刺激，2016年我國安防行業(ye) 市場規模已經達到總產(chan) 值達到5400億(yi) 元，同比增加9%。預計未來幾年，中國安防行業(ye) 市場規模將從(cong) 2015年的近5000億(yi) 元增長到2020年的8759億(yi) 元，年增長率在 11%以上。
市場結構方麵，視頻監控在安防行業(ye) 所占*zui大，占到了 50%，是構建安防係統中的核心；實體(ti) 防護、樓宇對講占 25%；出入口控製占 13%；防盜報警占 8%；防爆安檢占 5%。
*智能安防流程
安防未來發展趨勢將從(cong) 事後追查升級到事前預防，這一升級的關(guan) 鍵是人工智能。目前智能安防係統可以實現目標檢測（車牌識別）、人臉識別（屬性提取）、目標分類（車、行人）等功能。主要應用包括運動目標檢測、周界入侵防範、目標識別、車輛檢測、人流統計等方麵。
*安防係統主要構
*智能安防中的主流AI芯片
安防係統主要由包括前段（感知）、傳(chuan) 輸、存儲(chu) 、後台顯示/控製、綜合管理平台等構成。目前芯片主要應用於(yu) 安防前端設備（SoC 芯片，包括CPU、圖像信號處理、視音頻編碼模塊、網絡接口模塊等）與(yu) 後端係統（GPU為(wei) 主，利用深度學習(xi) 和大數據技術進行大數據歸納，實現在複雜環境下人、車、物的多重特征信息提取和事件檢測）。
金融科技（Fintech）覆蓋一整個(ge) 金融科技的生態圈，包括支付清算、融資、金融基礎設施建設、大數據、交易、保險以及投資管理等，其生態可歸類為(wei) 智能投顧（私人財富管理）、區塊鏈（比特幣）、監管科技、數字銀行、支付與(yu) 清算以及其他多元金融七類，其中，智能投顧、保險科技以及監管科技的發展較快
我們(men) 為(wei) 你提供材料表征測量的一係列產(chan) 品：
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*表征：壓電材料d33測量儀(yi)
1、ZJ-3型壓電測量儀(yi)
2、ZJ-4型d33測量儀(yi)
3、ZJ-5型積層壓電測試儀(yi)
4、ZJ-6型靜壓電d33/d31/d15測量儀(yi)
5、ZJ-7型高溫壓電測試儀(yi)
★壓電極化裝置
1、PZT-JH10/4壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時極化1-4片）
2、PZT-JH10/8壓電極化裝置（10KV以下壓電陶瓷同時極化1-8片）
3、PZT-JH20/8高壓電極化裝置（20KV以下壓電陶瓷同時極化1-8片）
4、PZT-FJH20 /3高壓真空，空氣極化裝置（20KV以下壓電陶瓷及壓電薄膜1-3片試樣）
★ 壓電製樣裝置
1、ZJ-D33-YP15壓電陶瓷壓片機（壓力範圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T2
2、ZJ-D33-SYP30電動型壓電陶瓷壓片機（壓力範圍: 0--15T，0-24T，0-30T，0-40T）
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第二表征 鐵電材料測量係統及電滯回線測量係統
1、ZT-4C型綜合鐵電測量係統
2、JKZT-10A鐵電材料綜合參數測試儀(yi)
3、JKGT-G300高溫鐵電材料測量係統
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第三表征 熱電材料分析測量係統及塞貝克係數測試儀(yi)
1、BKTEM-Dx熱電性能分析係統
2、BKTEM-Dx熱電器件性能分析係統
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第四表征 介電材料測試係統
1、 常溫介電測量係統，常溫介電材料測試儀(yi)
2、 高溫介電測量係統，高溫介電材料測試裝置
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第四表征磁性材料測試係統
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