疊層型壓電陶瓷電極結構及其製造工藝的製作方法

疊層型壓電陶瓷電極結構及其製造工藝的製作方法

具體(ti) 涉及一種疊層型壓電陶瓷電極結構及其製造工藝。

多層及疊層壓電陶瓷材料將在未來一段時間成為(wei) 重要的*材料。ZJ-5型疊層壓電測試儀(yi) 是一款專(zhuan) 用於(yu) 疊層壓電性質測試的儀(yi) 器。為(wei) 科研和發展提供重要的支持。

背景技術：

2.疊堆型壓電陶瓷是將壓電陶瓷基片，通過疊層粘結共燒工藝形成的，這種工藝製備的壓電陶瓷可以承受很大的壓力，但所承受的拉力和剪切力有限，由於(yu) 壓電陶瓷材料薄膜內(nei) 部電極結構剛度和附著力非常小，正極銀鈀層以及負極銀鈀層會(hui) 在壓電陶瓷材料薄膜的棱角位置分布，當壓電陶瓷材料薄膜的棱角有輕微劃痕時，會(hui) 導致正極銀鈀層以及負極銀鈀層出現短路現象而無法使用，此外，由於(yu) 堆疊式的裝配方式，導致疊層型壓電陶瓷能夠承受壓應力，且不容易出現應力點，但是不能承受剪切力，由於(yu) 壓電陶瓷材料薄膜之間通過正極銀鈀層或負極銀鈀層連接，附著力比較小，當內(nei) 部壓電結構承受剪切力時，正極銀鈀層或負極銀鈀層容易出現裂痕。


技術實現要素：

3.針對上述背景技術所提出的問題，本發明的目的是：旨在提供一種疊層型壓電陶瓷電極結構及其製造工藝。
4.為(wei) 實現上述技術目的，本發明采用的技術方案如下：
5.疊層型壓電陶瓷電極結構，包括內(nei) 部壓電結構、包裹內(nei) 部壓電結構的外部保護結構；
6.所述內(nei) 部壓電結構包括壓電陶瓷材料薄膜、正極銀鈀層以及負極銀鈀層，所述正極銀鈀層和負極銀鈀層呈交替分布，所述正極銀鈀層和負極銀鈀層的中間介質為(wei) 壓電陶瓷材料薄膜；
7.所述正極銀鈀層和負極銀鈀層的一端向外凸出分別形成正引出電極和負引出電極，所述內(nei) 部壓電結構中正極銀鈀層和負極銀鈀層的分布方向相反，按正引出電極和負引出電極相對一百八十度分布，所述正引出電極之間並聯形成正電極接口麵，所述負引出電極之間並聯形成負電極接口麵，正電極接口麵和負電極接口麵同樣相對一百八十度；
8.所述外部保護結構包括上絕緣層、下絕緣層以及中間絕緣層，所述中間絕緣層包裹住正極銀鈀層或負極銀鈀層的外圓周，並暴露出正電極接口麵或負電極接口麵，所述上絕緣層、下絕緣層分別與(yu) 內(nei) 部壓電結構的兩(liang) 端麵連接。
9.進一步限定，所述正極銀鈀層和負極銀鈀層的層數均大於(yu) 等於(yu) 九十層，這樣的結構設計，通過一定的正極銀鈀層或負極銀鈀層的層數來使壓電效應產(chan) 生足夠的微小形變。
10.進一步限定，所述正引出電極凸出正極銀鈀層端邊的二分之一，所述負引出電極凸出負極銀鈀層端邊的二分之一，所述正引出電極和負引出電極的長度、寬度和厚度相等，這樣的結構設計，使正引出電極或負引出電備足夠的強度。
11.進一步限定，所述壓電陶瓷材料薄膜的材料為(wei) 鋯鈦酸鉛，這樣的結構設計，易於(yu) 改
變鋯鈦酸鉛介質層厚度大小，提高壓電常數d33,易摻雜其它材料,提高壓電陶瓷的居裏溫度點和介電常數性能且結構穩定性好。
12.本發明還提供疊層型壓電陶瓷電極結構的製造工藝，包括下述步驟：
13.s1:選用合適厚度的壓電陶瓷材料薄膜；
14.s2:采用絲(si) 網印刷將正極銀鈀層印刷至壓電陶瓷材料薄膜上表麵；
15.s3:采用熱壓粘接的方式，粘接第二層壓電陶瓷材料薄膜，正極銀鈀層位於(yu) 兩(liang) 層壓電陶瓷材料薄膜之間；
16.s4:在第二層壓電陶瓷材料薄膜的另一側(ce) ，絲(si) 網印刷負極銀鈀層，並熱壓粘接第三層壓電陶瓷材料薄膜；
17.s5:根據需要的壓電陶瓷材料薄膜層數，重複步驟二到步驟四，直至層數滿足需求；
18.s6:滿足層數後，進行溫等靜壓；
19.s7:溫等靜壓完成後，對壓電陶瓷材料薄膜、正極銀鈀層以及負極銀鈀層的結合體(ti) ，進行切割，切割完成後的形狀為(wei) 方形；
20.s8:切割完成後，結合體(ti) 放入高溫爐按一定梯度進行燒結；
21.s9:燒結完成後，將正引出電極和負引出電極的端麵用絲(si) 網印刷銀層,經高溫燒結後,使正引出電極並聯形成正電極接口麵，負引出電極並聯形成負電極接口麵；
22.s10:中間絕緣層高溫燒接後，結合成一體(ti) ，上絕緣層粘接在結合體(ti) 的上端麵、下絕緣層粘接在結合體(ti) 的下端麵。
23.本發明的有益效果：
24.1.通過中間絕緣層包裹住壓電陶瓷材料薄膜，僅(jin) 暴露出正引出電極或負引出電極，來提高疊層型壓電陶瓷的抗剪切力，由於(yu) 增加了中間絕緣層，提高了結構強度，因此抗剪切力也隨著提高；
25.2.通過壓電陶瓷材料薄膜四周的中間絕緣層，避免壓電陶瓷材料薄膜的棱角出現劃痕；
26.3.通過設置正極銀鈀層和負極銀鈀層中正引出電極和負引出電極的朝向相反，且正引出電極和負引出電極均向外凸出，來保證疊層型壓電陶瓷一側(ce) 存在正引出電極，另一側(ce) 存在負引出電極，從(cong) 而提高疊層型壓電陶瓷的抗剪切力。
附圖說明
27.本發明可以通過附圖給出的非限定性實施例進一步說明；
28.圖1為(wei) 疊層型壓電陶瓷電極結構實施例的結構示意圖；
29.圖2為(wei) 疊層型壓電陶瓷電極結構實施例中去除上絕緣層和下絕緣層後的結構示意圖；
30.圖3為(wei) 疊層型壓電陶瓷電極結構實施例中的爆炸圖；
31.主要元件符號說明如下：
32.內(nei) 部壓電結構1、壓電陶瓷材料薄膜11、正極銀鈀層12、負極銀鈀層13、正引出電極121、負引出電極131；
33.外部保護結構2、上絕緣層21、下絕緣層22、中間絕緣層23。
具體(ti) 實施方式
34.為(wei) 了使本領域的技術人員可以更好地理解本發明，下麵結合附圖和實施例對本發明技術方案進一步說明。
35.如圖1
‑
3所示，本發明的疊層型壓電陶瓷電極結構，包括內(nei) 部壓電結構1、包裹內(nei) 部壓電結構1的外部保護結構2；
36.內(nei) 部壓電結構1包括壓電陶瓷材料薄膜11、正極銀鈀層12以及負極銀鈀層13，正極銀鈀層12和負極銀鈀層13呈交替分布，正極銀鈀層12和負極銀鈀層13的中間介質為(wei) 壓電陶瓷材料薄膜11；
37.正極銀鈀層12和負極銀鈀層13的一端向外凸出分別形成正引出電極121和負引出電極131，內(nei) 部壓電結構1中正極銀鈀層12和負極銀鈀層13的分布方向相反，按正引出電極121和負引出電極131相對一百八十度分布，正引出電極121之間並聯形成正電極接口麵，負引出電極131之間並聯形成負電極接口麵，正電極接口麵和負電極接口麵同樣相對一百八十度；
38.外部保護結構2包括上絕緣層21、下絕緣層22以及中間絕緣層23，中間絕緣層23包裹住正極銀鈀層12或負極銀鈀層13的外圓周，並暴露出正電極接口麵或負電極接口麵，上絕緣層21、下絕緣層22分別與(yu) 內(nei) 部壓電結構1的兩(liang) 端麵連接。
39.本案實施中，通過在正電極接口麵和負電極接口麵施加電壓，從(cong) 而通過正引出電極121和正極銀鈀層12將正電荷均布在壓電陶瓷材料薄膜11的一側(ce) ，通過負引出電極131和負極銀鈀層13將負電荷均布在壓電陶瓷材料薄膜11的另一側(ce) ，當壓電陶瓷材料薄膜11的兩(liang) 側(ce) 形成電場後，壓電陶瓷材料薄膜11內(nei) 部發生逆壓電效應，根據電壓的不同，壓電陶瓷材料薄膜11發生大小不同的形變；
40.由於(yu) 壓電陶瓷材料薄膜11內(nei) 部的電極結構剛度非常小，正極銀鈀層12以及負極銀鈀層13會(hui) 在壓電陶瓷材料薄膜11的棱角位置分布，當壓電陶瓷材料薄膜11的棱角有輕微劃痕時，會(hui) 導致正極銀鈀層12以及負極銀鈀層13出現短路現象而無法使用，此外，由於(yu) 堆疊式的裝配方式，導致疊層型壓電陶瓷能夠承受壓應力，且不容易出現應力點，但是不能承受剪切力，由於(yu) 壓電陶瓷材料薄膜11之間通過正極銀鈀層12或負極銀鈀層13連接，附著力比較小，當內(nei) 部壓電結構1承受剪切力時，正極銀鈀層12或負極銀鈀層13容易出現裂痕；
41.為(wei) 了改善劃痕造成的短路問題，通過在壓電陶瓷材料薄膜11四周粘接中間絕緣層23，從(cong) 而避免壓電陶瓷材料薄膜11的棱角出現劃痕；
42.為(wei) 了改善疊層型壓電陶瓷不能承受剪切力的問題，通過設置正極銀鈀層12和負極銀鈀層13中正引出電極121和負引出電極131的朝向相反，且正引出電極121和負引出電極131均向外凸出，來保證疊層型壓電陶瓷一側(ce) 存在正引出電極121，另一側(ce) 存在負引出電極131，從(cong) 而提高疊層型壓電陶瓷的抗剪切力，以及正引出電極121和負引出電極131自身的剛度，此外，通過中間絕緣層23包裹住壓電陶瓷材料薄膜11，僅(jin) 暴露出正引出電極121或負引出電極131，來提高疊層型壓電陶瓷的抗剪切力，由於(yu) 增加了中間絕緣層23，提高了結構強度，因此抗剪切力也隨著提高；
43.外部保護結構2中的上絕緣層21和下絕緣層22作為(wei) 與(yu) 外接設備安裝的固定麵，可隔絕內(nei) 部壓電結構1與(yu) 安裝位置設備的導電，中間絕緣層23還作為(wei) 正極銀鈀層12和負極銀鈀層13的密封，避免了相鄰的正極銀鈀層12和負極銀鈀層13直接裸露在空氣中，導致電壓
過高時，氣生電弧，燒毀壓電陶瓷材料薄膜11，中間絕緣層23還可提升內(nei) 部壓電結構1整體(ti) 剛度和抗拉性。
44.優(you) 選，正極銀鈀層12和負極銀鈀層13的層數均大於(yu) 等於(yu) 九十層，這樣的結構設計，通過一定的正極銀鈀層12或負極銀鈀層13的層數來使壓電效應產(chan) 生足夠的微小形變。實際上，也可以根據具體(ti) 情況具體(ti) 考慮正極銀鈀層12和負極銀鈀層13其它的層數選擇。
45.優(you) 選，正引出電極121凸出正極銀鈀層12端邊的二分之一，負引出電極131凸出負極銀鈀層13端邊的二分之一，正引出電極121和負引出電極131的長度、寬度和厚度相等，這樣的結構設計，使正引出電極121或負引出電極131具備足夠的強度。實際上，也可以根據具體(ti) 情況具體(ti) 考慮正引出電極121和負引出電極131其它的結構形狀。
46.優(you) 選，壓電陶瓷材料薄膜11的材料為(wei) 鋯鈦酸鉛，這樣的結構設計，易於(yu) 改變鋯鈦酸鉛介質層厚度大小，提高壓電常數d33,易摻雜其它材料,提高壓電陶瓷的居裏溫度點和介電常數性能且結構穩定性好。實際上，也可以根據具體(ti) 情況具體(ti) 考慮壓電陶瓷材料薄膜11其它的材料。
47.本發明還提供疊層型壓電陶瓷電極結構的製造工藝，包括下述步驟：
48.s1:選用合適厚度的壓電陶瓷材料薄膜；
49.s2:采用絲(si) 網印刷將正極銀鈀層印刷至壓電陶瓷材料薄膜上表麵；
50.s3:采用熱壓粘接的方式，粘接第二層壓電陶瓷材料薄膜，正極銀鈀層位於(yu) 兩(liang) 層壓電陶瓷材料薄膜之間；
51.s4:在第二層壓電陶瓷材料薄膜的另一側(ce) ，絲(si) 網印刷負極銀鈀層，並熱壓粘接第三層壓電陶瓷材料薄膜；
52.s5:根據需要的壓電陶瓷材料薄膜層數，重複步驟二到步驟四，直至層數滿足需求；
53.s6:滿足層數後，進行溫等靜壓；
54.s7:溫等靜壓完成後，對壓電陶瓷材料薄膜、正極銀鈀層以及負極銀鈀層的結合體(ti) ，進行切割，切割完成後的形狀為(wei) 方形；
55.s8:切割完成後，結合體(ti) 放入高溫爐按一定梯度進行燒結；
56.s9:燒結完成後，將正引出電極和負引出電極的端麵用絲(si) 網印刷銀層,經高溫燒結後,使正引出電極並聯形成正電極接口麵，負引出電極並聯形成負電極接口麵；
57.s10:中間絕緣層高溫燒接後，結合成一體(ti) ，上絕緣層粘接在結合體(ti) 的上端麵、下絕緣層粘接在結合體(ti) 的下端麵。
58.上述實施例僅(jin) 示例性說明本發明的原理及其功效，而非用於(yu) 限製本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與(yu) 技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。