描述：BDR-003A（半導體）材料熱導率係數測試儀
BDR-003A主要用於測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱矽脂、陶瓷基片、鋁基片、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界麵處的接觸熱阻和材料的熱導率係數。檢測材料為固態片狀，加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優化的數學模型，可測量材料導熱係數和熱阻以及界麵處接觸熱阻等多個參

BDR-003A（半導體(ti) ）材料熱導率係數測試儀(yi)

關(guan) 鍵詞：材料熱導率係數，導熱，半導體(ti) ，熱阻，導熱率

一、產(chan) 品介紹：
    BDR-003A（半導體(ti) ）材料熱導率係數測試儀(yi) 主要用於(yu) 測試薄的熱導體(ti) 、固體(ti) 電絕緣材料、導熱矽脂、陶瓷基片、鋁基片、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體(ti) 界麵處的接觸熱阻和材料的熱導率係數。檢測材料為(wei) 固態片狀，加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優(you) 化的數學模型，可測量材料導熱係數和熱阻以及界麵處接觸熱阻等多個(ge) 參數。廣泛應用在高等院校，科研單位，質檢部門和生產(chan) 廠的材料導熱分析檢測。是目前廣泛應用的材料熱導率係數測試儀(yi) 。

二、適合標準:

ASTM D5470-2006（薄的熱導性固體(ti) 電絕緣材料傳(chuan) 熱性能的測試標準）

GB 5598（氧化鈹瓷導熱係數測定方法

MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）

三、產(chan) 品特點

1、儀(yi) 器可以設置不同壓力數值，並檢測出熱阻，材料熱導係數和接觸熱阻。

2、計算機控製，實現數據自動加壓，自動測量厚度等功能。3、儀(yi) 器采用多點溫度

梯度檢測，提高了測試精度。

3、建立數學模型，可以繪製出不同壓力下材料的熱阻曲線，測量材料熱導率係數和

熱阻以及界麵處接觸熱阻等多個(ge) 參數。

4、矽膠類材料的老化可靠性實驗測試

四、主要技術參數：

1、試樣大小：≤Φ35mm

2、試樣厚度：0.01-40mm

3、熱極控溫範圍：室溫-300.00℃,控溫精度0.01℃

4、冷極控溫範圍：0-99.99℃,控溫精度0.01℃

5、熱導率係數測試範圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、熱阻測試範圍：0.05～0.000005m2*K/W

7、壓力測量範圍：0～1000N

8、位移測量範圍：0～30.00mm

9、測試精度：優(you) 於(yu) 3%

10、試樣數量 ：1或3個(ge) 樣         

10、實驗方式：自動測試

11、可以配合ZJ-6壓電材料測試儀(yi) ：測試範圍：10/4000PC/N

12、可以配合PZT-JH10/4壓電極化裝置:10KV /4