描述：GWJDN-150型高低溫高溫介電溫譜儀中的測試夾具依據國際標準ASTM D150方法設計，采用平行板電極原理，測試電極由上下電極+保護電極組成。上下電有良好的同心度和平行度，保護電極可減少周圍空氣電容的影響，使得測試數據更加準確可靠。

GWJDN-150型高低溫高溫介電溫譜儀(yi) 介紹：

關(guan) 鍵詞：高溫介電，溫譜，平行板電極原理。

GWJDN-150型高低溫高溫介電溫譜儀(yi) 中的測試夾具依據國際標準ASTM D150方法設計，采用平行板電極原理，測試電極由上下電極+保護電極組成。上下電有良好的同心度和平行度，保護電極可減少周圍空氣電容的影響，使得測試數據更加準確可靠。

介電溫譜儀(yi) 可測量陶瓷、薄膜、半導體(ti) 等塊狀材料，可與(yu) WK6500係列、Agilent/keysight E4990A、同惠TH28係列阻抗分析儀(yi) 集成使用，組成一套集實驗方案設計、測量、數據輸出、數據分析的三琦高溫介電溫譜測量係統。可同時測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜的測量數據與(yu) 圖形，測試頻率為(wei) DC-30MHz。

係統配置：

（一）、低溫模塊：

1、係統配置參數

係統采用模塊化結構，測試主機、溫控係統、信號采集係統、LCR表模塊四個(ge) 分係統分離，易於(yu) 係統寬展和升級。含測試計算機1台、信號切換與(yu) 控製係統1台，低溫儀(yi) 含四通道夾具1台、6L液氮罐1個(ge) ，測試軟件1套。

2、性能指標參數

（1）溫度區間：低溫係統-185℃~260℃

（2）溫度精度：±0.5 ℃

（3）升溫速率：1℃/min~10℃/min

（4）四通道測試夾具：低溫夾具為(wei) 融石英與(yu) 鈹銅鍍金探針複合結構夾具，探針壓力150g，探針直徑小於(yu) 3mm，探針彈簧行程大於(yu) 4mm，保證長期測試穩定性

（5）係統屏蔽：輸入端口采用四個(ge) BNC端口；輸出端口采用10個(ge) SMA輸出端口，需采用SMA接頭以提高高頻測試穩定性（頻率大於(yu) 1MHz時）；四通道切換主板采用預埋屏蔽層設計，連接線材采用射頻同軸線，保證低頻與(yu) 高頻測試精度和穩定性

（6）測試頻率範圍：阻抗測試範圍20Hz-10MHz，LCR測試範圍20Hz-2MHz（請依據係統中匹配的阻抗分析儀(yi) 或LCR表）

（7）測試頻率數量：1~8個(ge)

（8）測試樣品個(ge) 數：4個(ge)

（9）測試樣品直徑：1.5 mm~20mm

（10）測試樣品厚度：0.02 mm~4mm

（11）測試液氮用量：一次測試液氮使用小於(yu) 1L

（12）變溫介電頻譜測試功能；變溫阻抗測試功能；掃頻測試功能

（13）軟件：采用C#語言編寫(xie) ，可視化程度高，自動測試。同時顯示四通道的測試數據，並圖形化

（二）、高溫模塊：

1、係統配置參數

係統采用模塊化結構，測試主機、溫控係統、信號采集係統、LCR表模塊四個(ge) 分係統分離，易於(yu) 係統寬展和升級。含測試信號切換與(yu) 控製係統1台，高溫儀(yi) 含四通道測試夾具1台，測試軟件1套。

2、性能指標參數

（1）溫度區間：室溫~1000℃

（2）溫度精度：±0.5 ℃

（3）升溫速率：1℃/min~10℃/min

（4）四通道測試夾具：高溫夾具為(wei) 融石英與(yu) 探針複合夾具。其中探針為(wei) 氧化鋁與(yu) 鉑金複合結構，芯層為(wei) 鉑金，絕緣層為(wei) 氧化鋁，屏蔽層為(wei) 鉑金並屏蔽至樣品端，探針直徑小於(yu) 3.5mm。以保證長期高溫測試穩定性

（5）係統屏蔽：輸入端口采用四個(ge) BNC端口；輸出端口采用10個(ge) SMA輸出端口，需采用SMA接頭以提高高頻測試穩定性（頻率大於(yu) 1MHz時）；四通道切換主板采用預埋屏蔽層設計，連接線材采用射頻同軸線，保證低頻與(yu) 高頻測試精度和穩定性；

（6）測試頻率範圍：阻抗測試範圍20Hz-10MHz，LCR測試範圍20Hz-2MHz（請依據係統中匹配的阻抗分析儀(yi) 或LCR表）

（7）測試頻率數量：1~8個(ge)

（8）測試樣品個(ge) 數：4個(ge)

（9）測試樣品直徑：1.5 mm~20mm

（10）測試樣品厚度：0.02 mm~4mm

（11）變溫介電頻譜測試功能；變溫阻抗測試功能；掃頻測試功能

（12）軟件：采用C#語言編寫(xie) ，可視化程度高，自動測試。同時顯示四通道的測試數據，並圖形化