描述：熱釋電性能測試儀 aixPYM
(Pyroelectric Measurement)

本係統主要用於薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。
薄膜材料變溫範圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫範圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可選。

熱釋電性能測試儀(yi) aixPYM
(Pyroelectric Measurement)

本係統主要用於(yu) 薄膜及塊體(ti) 材料變溫的熱釋電性能測試。
薄膜材料變溫範圍：-196℃到+600℃；
塊體(ti) 材料變溫範圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可選。

測試結果可得到：
熱釋電電流、熱釋電係數、剩餘(yu) 極化強度對溫度和時間的曲線。

優(you) 點：
一個(ge) 係統就可以進行薄膜及塊體(ti) 材料的鐵電和熱釋電性能進行綜合評，如傳(chuan) 感器和執行器
單一軟件進行外部硬件控製（如溫度控製器、高壓放大器、位移傳(chuan) 感器、示波器）和數據采集
遠程接入和腳本控製
選件可實現數據庫連接（ODBC）方便對材料/設備進行表征
針對用戶應用和要求的硬件
升級服務，用戶支持

特點：
支持的硬件：
內(nei) 置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體(ti) 陶瓷樣品夾具
溫度控製器和溫度腔
位移傳(chuan) 感器（如激光幹涉儀(yi) 、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋


軟件：
Windows 7操作係統
通過GPIB或以太網的遠程接入和腳本控製
通過ODBC接口的數據庫連接
測試數據通過ASCII形式輸出
測試數據交換通過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。