描述：晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業一道重要製程，通過嚴格的高溫測試可以預先剔除不良芯片，降低後續高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為保證晶圓高溫測試精度，要求整個吸盤表麵各點的溫度控製在設定溫度±1℃的範圍內，最大可以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體重要輔助工具。

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