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2024-08-26
+2022-08-23
+2024-09-27
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晶圓是指矽半導體(ti) 集成電路製作所用的矽晶片，其形狀為(wei) 圓形；晶圓高溫測試是集成電路行業(ye) 一道重要製程，通過嚴(yan) 格的高溫測試可以預先剔除不良芯片，降低後續高昂的封裝成本。WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置是一種特殊設計的均勻加熱裝置。為(wei) 保證晶圓高溫測試精度，要求整個(ge) 吸盤表麵各點的溫度控製在設定溫度±1℃的範圍內(nei) ，最大可以達到±0.03℃，是目前研究晶圓半導體(ti) 重要輔助工具。
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