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  • WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機
    WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機

    WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應用於(yu) PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質塑料芯片的鍵合,是硬質塑料微流控芯片加工專(zhuan) 用設備。基於(yu) MEMS技術製備的微流控芯片,其表麵多種微結構(微通道、微儲(chu) 液池、微孔等)需要經過鍵合形成密封的微流路才能用於(yu) 微流控分析。熱壓鍵合的原理是,通過外部壓力使得工件表麵緊密結合,依靠氫鍵形成初步鍵合,當

    更新時間:2025-02-12型號:瀏覽量:783
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