描述：WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應用於PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質塑料芯片的鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工專用設備。

基於MEMS技術製備的微流控芯片，其表麵多種微結構（微通道、微儲液池、微孔等）需要經過鍵合形成密封的微流路才能用於微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表麵緊密結合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當

WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機

     關鍵詞：微流控芯片，熱壓封合，LNP合成芯片

WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應用於(yu) PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質塑料芯片的鍵合，是硬質塑料微流控芯片加工專(zhuan) 用設備。

基於(yu) MEMS技術製備的微流控芯片，其表麵多種微結構（微通道、微儲(chu) 液池、微孔等）需要經過鍵合形成密封的微流路才能用於(yu) 微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表麵緊密結合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當鍵合壓力、鍵合恒溫時間一定時，隨著鍵合溫度的升高，離子和空穴在交界麵上的擴散逐漸加劇，經過一定時間的晶格調整和重構，最後形成一個(ge) 穩定的結構。

一、主要用途：

（1）PMMA（亞(ya) 克力）微流控芯片的熱壓封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合

（4）COP（環烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合

（5）COC（環烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合

產(chan) 品主要特點：

 (1)使用恒溫控製加熱技術，溫度控製精確;

(2)鋁合金工作平台，上下麵平整，熱導速度快，熱導均—;(3)加熱麵積大，涵蓋常用大小芯片;

(4)風冷降溫，降溫速率均一，有利於(yu) 提高鍵合效果;(5)壓力精確可調，針對不同的材料選用不同的壓力控製;

(5)采用的真空熱壓係統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合

主要技術參數：

貼合尺寸:   300mm×300mm

貼合高度:   0-140mm

微流溫度：室溫-500℃

電源規格:   AC220V 50HZ

設備功率:   3800W

控溫精度:   溫差≤1℃

溫度均勻度  溫差≤1.5℃

工作氣源:   0.5MPa—0.7MPa

供氣氣壓:   4-6Kgf/cm2

控製係統:   PLC一體屏控製係統

操作界麵:   7寸觸摸屏中

驅動方式：  伺服控製

壓力調節：  壓力模組

加熱方式:   PLC雙溫控器控製 恒溫加熱

設備安全：  急停按鈕、蜂鳴報警

工作環境：10—60℃

工作濕度：  40%—95%RH

工作模式：手動模式和自動模式

設備外形尺寸： 650mm（W）×550（L）×13000mm（H）

重       量:   約350kg