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型號:
TDTF-3000 Analyzer 型擴展型鐵電分析儀

描述:TDT-3000 Analyzer型擴展型鐵電分析儀 是一款的高速型模塊化鐵電壓電分析儀,具備鐵電、壓電、熱釋電材料所有基本特性測試功能,可與激光幹涉儀和SPM掃描探針顯微鏡等微位移傳感器聯用,可廣泛地應用於如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、體材料和電子陶瓷、鐵電傳感器/執行器/存儲器等領域的研究。
模塊化設計的TDT-3000型鐵電分析儀 具有優異的擴展性,提供高達15中測試功能

  • 廠商性質

    生產廠家
  • 更新時間

    2025-03-19
  • 訪問量

    1171
詳細介紹
品牌JK/嘉凱電子應用領域能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,汽車及零部件

TDTF-3000 Analyzer 型擴展型鐵電分析儀(yi)  

關(guan) 鍵詞:鐵電,電滯回線,脈衝(chong) ,疲勞



TDT-3000 Analyzer型擴展型鐵電分析儀(yi)  是一款的高速型模塊化鐵電壓電分析儀(yi) ,具備鐵電、壓電、熱釋電材料所有基本特性測試功能,可與(yu) 激光幹涉儀(yi) 和SPM掃描探針顯微鏡等微位移傳(chuan) 感器聯用,可廣泛地應用於(yu) 如各種鐵電/壓電/熱釋電薄膜、厚膜、體(ti) 材料和電子陶瓷、鐵電傳(chuan) 感器/執行器/存儲(chu) 器等領域的研究。
模塊化設計的TDT-3000鐵電分析儀(yi)  具有優(you) 異的擴展性,提供高達15中測試功能

TDTF-3000 Analyzer主要模塊標準測試功能:
1
Dynamic Hysteresis 動態電滯回線測試頻率(增強型FE模塊250kHz,高速增強型FE模塊1MHz); 
2Static Hysterestic 靜態電滯回線測試; 
3PUND 脈衝(chong) 測試;
4Fatigue 疲勞測試;
5Retention 保持力;
6Imprint 印跡;
7Leakage current漏電流測試;
8Thermo Measurement 變溫測試功能。

9TSDC熱釋電測試功能

10ECM電卡功能

11RT電阻測量

12POM油浴極化

  • FE模塊-鐵電標準測試;

  • MR模塊-磁阻和鐵性材料測試;

  • RX模塊-弛豫電流測試;

  • DR模塊-自放電測試。

測試基本單元:包括內(nei) 置完整的專(zhuan) 用計算機主機和測試版路、運算放大器、數據處理單元等,Windows 10操作係統、鐵電分析儀(yi) 專(zhuan) 用測試軟件等。

升級擴展FE模塊可選測試功能:
C-V curve
電容-電壓曲線; 
Piezo Measurement壓電性能測試; 
Pyroelectric Measurement熱釋電性能測試; 
In-situ Compensation 原位補償(chang) ;
DLCC 動態漏電流補償(chang) 功能;
Impedance Measurement 阻抗測試 (僅(jin) 適用於(yu) 高速增強型)

主要技術技術說明:
電壓範圍: +/- 25 V(可選的附加高壓放大器可擴展至+/- 10KV20KV); 

電荷測量解析度範圍: 0.80pC~5.26mC

電荷分辨率:1u

材料測量麵積解析度範圍0.080μm2 ~50cm2

在使用外部高壓電源時,測量電荷的最大解析度為(wei) 526mC
電滯頻率:增強型FE模塊250kHz,高速增強型FE模塊1MHz
最小脈衝(chong) 寬度:50ns
最小上升時間:10ns
最大疲勞頻率:16MHz
電流放大範圍:1pA1A
最大負荷電容:1nF
輸出電流峰值:+/-1 A
輸入阻抗:
等效阻抗

小信號頻率:500KHZ

大信號頻率:1MHZ

信號轉換效率:28(高精度采集)


MR模塊是用來研究磁阻和鐵性材料的。
此模塊提供連續電流激勵和測試,樣品上的電壓降通過高精度四點測試。

RX模塊是用來研究介電體(ti) 和鐵電材料的極化和去極化電流的,即施加電壓階躍後的電流響應。
該測試能將材料的馳豫電流和漏電流分開,並可記錄極化響應電流和去極化響應電流。

DR模塊用於(yu) 研究電介質材料的自漏電性。
由於(yu) 測試條件非常接近實際情況,因此通過這種方式可容易地測試應用於(yu) DRAM材料的合適性。

針對工業(ye) 方麵的應用,TDTF-3000 Analyzer提供了256個(ge) 自動測試的通道,大大擴展了該儀(yi) 器的測試功能。

以上所有的模塊可根據您的測試需求以及科研方向進行獨立選擇或者任意組合。

優(you) 勢:

1、高集成電路模塊,采集電壓電流各項指標,運行速度快,采集率高提供了高集成電路陶瓷基板技術(HCT),為(wei) NASA提供了解決(jue) 方案。在可承受平流層的特殊環境而且耐用的氧化鋁基板上,我們(men) 運用氮化鉭實現了20μm寬度的高精密電路


2、全麵的測試功能

3、


DH動態電滯回線功能,SH靜態電滯回線功能,PUND 脈衝(chong) 測試,Retention 保持力,Leakage current漏電流測試

4、 全過程質量管理與(yu) 測試


原材料和外購件的質量控製-嚴(yan) 肅工藝紀律-驗證工序能力-工序檢驗-驗證狀態的控製-儀(yi) 器合格


優(you) 勢五、完善的售後服務體(ti) 係

產(chan) 品保修5年,終身維護,24小時接聽技術問答,前期的技術溝通和免費的來樣驗證測試,讓您的測試放心。



可擴展部件:
高壓放大器、激光幹涉儀(yi) 、AFM、溫度控製器、薄膜探針冷熱台、變溫塊體(ti) 樣品盒、塊體(ti) 變溫爐、薄膜e31測試平台、超導磁體(ti) 、PPMS、阻抗分析儀(yi) 等。


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